报告人：陈兴隆博士

报告人单位： 沈阳芯源微电子设备有限公司

报告时间：2018年11月29日(周四) 15:00-17:00

报告地点：B-518, 李兆基大楼会议室

邀请人：徐海涛教授

报告摘要：

随着半导体特征尺寸变得越来越小，光刻工艺成为集成电路制造流程的重中之重。在实际半导体制造环境中，光刻机通常都与Track设备直接联机，设备数量配比为1:1。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影）设备，Photolithography Track不但直接影响细微曝光图案（Pattern）的形成，其显影工艺的图形质量对后续诸多制造工艺中图形转移的结果有着深刻影响。本讲座将简要介绍光刻技术Track设备和工艺及其在半导体制造过程中的重要地位，提出其中一些重要且有趣的传热和传质问题，并将探讨中美贸易战背景下国产半导体装备业所面临的巨大挑战和机遇。

学习经历：

1992年-2001年 清华大学工程力学系 学士、硕士、博士

2001年-2005年 美国康奈尔大学机械和航空工程系 博士

工作经历：

2018年3月至今 沈阳芯源微电子设备有限公司，CTO

2017年3月-2018年1月 SEMES America，CTO

2014年至2017年 Samsung Electronics，首席工程师

2005年至2014年 Applied Materials，资深工程经理